5月20日消息,昨晚,高通正式發(fā)布驍龍7系列新成員——驍龍778G處理器,這也是高通旗下首款基于6nm工藝打造的芯片。
在正式發(fā)布前,榮耀終端有限公司CEO@ 趙明-George微博號已經(jīng)關注了高通公司總裁兼候任CEO(Cristiano Amon)@ 安蒙,同時安蒙也關注了趙明,兩人目前為互相關注狀態(tài)。
據(jù)了解,包括榮耀在內(nèi)的多家主流手機廠商都將發(fā)布基于驍龍778G的手機終端,其中榮耀已經(jīng)明確表示將會推出榮耀50系列,定義行業(yè)美學設計標桿,并且有望首發(fā)這顆新U。
據(jù)高通介紹,驍龍778G繼續(xù)集成三顆14-bit ISP圖像信號處理器,具體型號為Spectra 570L。
每秒可以處理20億像素,支持三重并發(fā)、三重并行處理,單攝最高1.92億像素,雙攝最高3600萬+2200萬像素,三攝最高2200萬像素。
除了驍龍778G,榮耀50系列還有望加入100W快充的支持。
同時,在外觀上,榮耀50系列后攝ID設計借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環(huán)的設計,這也與榮耀一向追求時尚外觀的設計理念相符。
從疑似榮耀50系列渲染圖來看,該系列將擁有紫色、藍色、粉色三款配色。
另外,此前有消息指出,榮耀50系列新機確定將在6月發(fā)布,暫定為上旬登場,但具體時間未定。
榮耀CEO趙明接受采訪時就多次透露,榮耀正在打造高端旗艦系列Magic,且超越原有的體系,達到甚至超越華為Mate和P系列的水平和能力,新機有望在今年年中正式發(fā)布。
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責任編輯:肖舒
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