IT之家4月10日消息 雖然Intel明年上面對AMD的步步緊逼沒有多大動作，但是暗地里已經(jīng)開始在應對了，比如說降低7350K和7700K的價格。而現(xiàn)在對于高端用戶來說，X299平臺或許會因為AMD的給力提前發(fā)布。
根據(jù)此前安排，Intel下一代桌面發(fā)燒處理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom游戲大會上才發(fā)布，而現(xiàn)在最新的消息是今年Computex臺北電腦展上就會登場。
Skylake-X、Kaby Lake-X的量產(chǎn)時間從今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬)，距離現(xiàn)在也就是只剩下兩個多月。
有關(guān)于X299平臺知道的消息不多，只知道Intel將會在上面公布Intel Core i7-7740K。
與Intel相比，AMD預計也將在今年推出發(fā)燒版Ryzen處理器，使用的是10核心或者12核心。
責任編輯：海凡
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